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半导体老牌贵族做不好的移动处理器,为什么华为、高通可以无往不利

时间:2019-06-11 21:46  阅读:2
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在这一点上,华为就非常有话语权。海思成立之初并不是为了手机服务,作为一家通信设备商,任正非当初压根是反对做手机的,海思成立不久后进入的也是数字安防芯片,如今的安防巨头海康和大华都是海思芯片的老用户。

华为老兵戴辉曾在回忆海思崛起的文章中提到华为手机和芯片成功的关键原因之一,就是因为其拥有强大的基带能力。

2010年,海思在华为传统的无线基站技术和专利积累上,自研了用于数据卡(无线广域网调制解调器)的“巴龙”芯片,主要的功能是基带处理(BP),处理通信协议。后期如果没有巴龙基带芯片护航,麒麟系列芯片很难和高通骁龙高端处理器硬碰硬。

除此之外,华为在操作系统上也站对了队,2009年第一款海思AP支持的是Window Phone系统,三年后的K3V2选择了安卓系统,至此才有了华为之后的故事。

从3G过渡到4G,从WCDMA、HSPA再到LTE,从LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等,基带技术几乎年年都在进化。

而基带的研发需要强大的通信技术研发实力和每年数亿美元的持续研发投资,高投入、高风险特征,让手机芯片巨头们难以承受。同时,对于这些半导体老牌贵族来说,手机处理器不是它们最赚钱的业务,算得上可有可无。最终,德州仪器在2012年正式退出移动芯片市场。

英特尔退出的时候也是抱着相同的想法,手机处理器研发周期长,投入高,但是利润微薄,再加上苦于高通的基带专利费用,不如将目光转向更赚钱、更有竞争力的业务。比如模拟芯片之于IT,桌面处理器之英特尔,高性能GPU之于英伟达。

2014年英伟达撤离智能手机市场,英特尔则是整合了移动部门,在2016年取消两款Atom系列处理器产品线的开发。除此之外,像博通、意法半导体这些曾在移动芯片市场有一席之地的半导体公司也接二连三地退出了。

传统半导体巨头纷纷在移动市场上折戟沉沙。

数风流人物还看今朝

在老牌贵族止步移动处理器的时候,新贵们也快速上位。

就在德州仪器推出的第二年,清华紫光在2013年以17亿美元的价格收购了国内IC设计公司展讯,展讯的杀手锏是射频和基带芯片,这些都是紫光打造国产自研移动芯片的关键。拿下展讯后,紫光又收下了物联网芯片商锐迪科,有了如今的紫光展锐。

败走移动芯片业务的英特尔也在紫光展锐上投了90亿元,准备在移动处理器上再留一手,遗憾的是双方于5G方面的合作在今年三月被终止。

紫光展锐起步晚,在高通、海思推出集成4G基带的产品时,紫光展锐发布了WCDMA/TD-SCDMA的3G多模平台。而常年坚持Cortex-A7架构的紫光展锐也算是稳扎稳打,借着低廉的价格,紫光展锐拿下了不少第三世界国家的手机市场。有报道显示,紫光展锐的手机芯片全球出货量高达7亿套,市占比27%。

值得一提的是,紫光展锐在2016年于南京江北新区成立了子公司,总投资19亿元,主要承担以5G、移动智能终端系统及软件为核心内容的研发工作。在南京江北新区,同时还有诸多台积电、ARM科技,新思科技等产业链上下游的半导体企业。可以看到的是, 随着产业链的成熟,中国的移动芯片产业链集中度也越来越高。

在紫光展锐快速成长的这个时间周期内,另外一隅的华为毅然抛弃和运营商的定制化手机,从2012年自建自己的手机品牌,顺带拉了一把当时还无法和高通骁龙媲美的海思麒麟芯片,彼时海思已经将首次集成巴龙基带芯片的K3V3更名为麒麟910。

这个阶段华为自有品牌手机一直带着麒麟芯片往前走,再加上期间几个关键竞争对手掉了链子,华为手机的量也跟了上来。

后期麒麟芯片也用上了台积电最先进的工艺制程,再往后便是我们熟知的首个集成NPU专用硬件处理单元的麒麟970,如今再从配置上看,最新的麒麟980已经是芯片市场上的顶级作品,不论是CPU、GPU,还是基带、AI、协处理核心等,完全能够和高通骁龙高端系列在移动处理器市场分庭抗礼。

从乔布斯将智能手机带入大众视线到如今渐趋饱和的智能手机全球市场,十多年时间,移动处理器市场格局已定,如今再也看不到昔日霸主们的身影,高通、海思、三星、联发科以及展锐,圈出了各自的一亩三分地,并且以5G为中心,展开新一轮的竞争。

就在5月29日,联发科在台北电脑展期间发布了全球首款集成了5G基带芯片的7nm制程的SoC。三个月前,高通推出了第二代5G新空口(5G NR)调制解调器骁龙X55;年初华为也发布了5G基带芯片Balong(巴龙)5000,再加上紫光展锐的首款5G基带芯片春藤510,围绕新一轮通信技术展开的芯片之战已经拉响了号角。

最后:

移动处理器的发展和手机的迭代是相互推进的过程,从最早的功能机到当前的智能机,芯片从单一的CPU到集成AP和BP的Soc,而这些变化也和移动通信技术发展息息相关。

从2G、3G到4G乃至正在建设的5G,每一代通信技术的变迁都意味着有人落后,有人青云直上。

除此之外,系统、生态、硬件、软件,环环相扣,一招不慎,满盘皆输。如果华为当年死磕WindowPhone系统,哪有后来的麒麟芯片,而英特尔就是典型“一招不慎”的失败案例。

在移动处理器市场,传统的半导体老牌贵族退下了,剩下的都是后来者居上的游戏。

来源: 科创新闻网 责任编辑:TF002C
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半导体老牌贵族做不好的移动处理器,为什么华为、高通可以无往不利

在这一点上,华为就非常有话语权。海思成立之初并不是为了手机服务,作为一家通信设备商,任正非当初压根是反对做手机的,海思成立不久后进入的也是数字安防芯片,如今的安防巨头海康和大华都是海思芯片的老用户。

华为老兵戴辉曾在回忆海思崛起的文章中提到华为手机和芯片成功的关键原因之一,就是因为其拥有强大的基带能力。

2010年,海思在华为传统的无线基站技术和专利积累上,自研了用于数据卡(无线广域网调制解调器)的“巴龙”芯片,主要的功能是基带处理(BP),处理通信协议。后期如果没有巴龙基带芯片护航,麒麟系列芯片很难和高通骁龙高端处理器硬碰硬。

除此之外,华为在操作系统上也站对了队,2009年第一款海思AP支持的是Window Phone系统,三年后的K3V2选择了安卓系统,至此才有了华为之后的故事。

从3G过渡到4G,从WCDMA、HSPA再到LTE,从LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等,基带技术几乎年年都在进化。

而基带的研发需要强大的通信技术研发实力和每年数亿美元的持续研发投资,高投入、高风险特征,让手机芯片巨头们难以承受。同时,对于这些半导体老牌贵族来说,手机处理器不是它们最赚钱的业务,算得上可有可无。最终,德州仪器在2012年正式退出移动芯片市场。

英特尔退出的时候也是抱着相同的想法,手机处理器研发周期长,投入高,但是利润微薄,再加上苦于高通的基带专利费用,不如将目光转向更赚钱、更有竞争力的业务。比如模拟芯片之于IT,桌面处理器之英特尔,高性能GPU之于英伟达。

2014年英伟达撤离智能手机市场,英特尔则是整合了移动部门,在2016年取消两款Atom系列处理器产品线的开发。除此之外,像博通、意法半导体这些曾在移动芯片市场有一席之地的半导体公司也接二连三地退出了。

传统半导体巨头纷纷在移动市场上折戟沉沙。

数风流人物还看今朝

在老牌贵族止步移动处理器的时候,新贵们也快速上位。

就在德州仪器推出的第二年,清华紫光在2013年以17亿美元的价格收购了国内IC设计公司展讯,展讯的杀手锏是射频和基带芯片,这些都是紫光打造国产自研移动芯片的关键。拿下展讯后,紫光又收下了物联网芯片商锐迪科,有了如今的紫光展锐。

败走移动芯片业务的英特尔也在紫光展锐上投了90亿元,准备在移动处理器上再留一手,遗憾的是双方于5G方面的合作在今年三月被终止。

紫光展锐起步晚,在高通、海思推出集成4G基带的产品时,紫光展锐发布了WCDMA/TD-SCDMA的3G多模平台。而常年坚持Cortex-A7架构的紫光展锐也算是稳扎稳打,借着低廉的价格,紫光展锐拿下了不少第三世界国家的手机市场。有报道显示,紫光展锐的手机芯片全球出货量高达7亿套,市占比27%。

值得一提的是,紫光展锐在2016年于南京江北新区成立了子公司,总投资19亿元,主要承担以5G、移动智能终端系统及软件为核心内容的研发工作。在南京江北新区,同时还有诸多台积电、ARM科技,新思科技等产业链上下游的半导体企业。可以看到的是, 随着产业链的成熟,中国的移动芯片产业链集中度也越来越高。

在紫光展锐快速成长的这个时间周期内,另外一隅的华为毅然抛弃和运营商的定制化手机,从2012年自建自己的手机品牌,顺带拉了一把当时还无法和高通骁龙媲美的海思麒麟芯片,彼时海思已经将首次集成巴龙基带芯片的K3V3更名为麒麟910。

这个阶段华为自有品牌手机一直带着麒麟芯片往前走,再加上期间几个关键竞争对手掉了链子,华为手机的量也跟了上来。

后期麒麟芯片也用上了台积电最先进的工艺制程,再往后便是我们熟知的首个集成NPU专用硬件处理单元的麒麟970,如今再从配置上看,最新的麒麟980已经是芯片市场上的顶级作品,不论是CPU、GPU,还是基带、AI、协处理核心等,完全能够和高通骁龙高端系列在移动处理器市场分庭抗礼。

从乔布斯将智能手机带入大众视线到如今渐趋饱和的智能手机全球市场,十多年时间,移动处理器市场格局已定,如今再也看不到昔日霸主们的身影,高通、海思、三星、联发科以及展锐,圈出了各自的一亩三分地,并且以5G为中心,展开新一轮的竞争。

就在5月29日,联发科在台北电脑展期间发布了全球首款集成了5G基带芯片的7nm制程的SoC。三个月前,高通推出了第二代5G新空口(5G NR)调制解调器骁龙X55;年初华为也发布了5G基带芯片Balong(巴龙)5000,再加上紫光展锐的首款5G基带芯片春藤510,围绕新一轮通信技术展开的芯片之战已经拉响了号角。

最后:

移动处理器的发展和手机的迭代是相互推进的过程,从最早的功能机到当前的智能机,芯片从单一的CPU到集成AP和BP的Soc,而这些变化也和移动通信技术发展息息相关。

从2G、3G到4G乃至正在建设的5G,每一代通信技术的变迁都意味着有人落后,有人青云直上。

除此之外,系统、生态、硬件、软件,环环相扣,一招不慎,满盘皆输。如果华为当年死磕WindowPhone系统,哪有后来的麒麟芯片,而英特尔就是典型“一招不慎”的失败案例。

在移动处理器市场,传统的半导体老牌贵族退下了,剩下的都是后来者居上的游戏。

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